帝尔激光(300776)：光伏主业短期承压 泛半导体业务加速拓展

本报告导读：


　　光伏主业阶段性承压，BC 设备订单改善、TOPCon 改造与组件设备延伸提供支撑；TGV/FAU 及PCB 超快激光进入导入期。


　　投资要点：


　　维持“增持”评级，泛半导体业务有望持续放量。预计 2026-2028 年归母净利润分别为5.67/6.9/8.43 亿元，对应EPS 分别为1.99/2.42/2.96 元；按2026 年4 5倍PE 估值，对应目标价89.55 元。


　　收入利润阶段性承压，业绩受信用减值拖累。26 年前三季度公司实现收入15.54亿元，同比下降12.75%；归母净利润4.24 亿元，同比下降14.59%；扣非归母净利润3.67 亿元，同比下降21.09%。其中，Q3 收入5.25 亿元，同比下降14.15%；归母净利润1.18 亿元，同比下降30.43%；扣非归母净利润0.96 亿元，同比下降35.76%，单季利润下滑主要系收入下降及信用减值损失增加。


　　单季毛利率同比改善，费用率上升及减值计提压制盈利。26 年前三季度毛利率44.79%，同比下降1.41p ct；归母净利率27.26%，同比下降0.59p ct；单Q3 毛利率43.86%，同比提升0.44p ct，归母净利率22.46%，同比下降5.26p ct。26 年前三季度销售、管理、研发、财务费用率分别为0.94%、3.73%、11.15%、-0.69%，合计15.14%，同比提升1.70p ct；信用减值损失0.94 亿元，同比增加54.25%，主要系应收账款坏账计提增加。


　　光伏技术迭代支撑设备需求，TGV 加快拓展泛半导体应用。1）光伏：公司年内BC 设备新签订单情况优于上年同期，TCP、TCI 等TOPCon 改造设备已取得订单，组件端设备上半年获得批量订单，单GW 产线组件产品已交付。2）泛半导体：公司TGV 设备面向先进封装玻璃基板通孔、微孔及微槽加工，并延伸至FAU 及光通信玻璃无源器件；海外客户已追加采购，其中激光改质设备形成批量复购，国内持续推进多客户打样及订单交付，业务仍处产业导入阶段。


　　PCB 方向，公司围绕M 9 材料、载板及ABF 膜等推进超快激光加工设备研发，与十家以上客户开展沟通及打样验证，陶瓷材料加工设备已送样机，后续有望持续兑现。


　　风险提示：光伏行业需求及客户资本开支不及预期；BC 设备订单兑现不及预期；TGV、PCB 等新兴业务验证与放量不及预期。

□.肖.群.稀./.刘.绮.雯    .国.泰.海.通.证.券.股.份.有.限.公.司